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胶粘剂行业四大壁垒和发展趋势及三梯队竞争格局、市场规模前景由于聚氨酯胶粘剂这种优良的粘接性能和对多种基材的粘接适应性，使其应用领域不断扩大，成为发展最快的胶粘剂品种之一，其下游应用领域较为广泛，目前主要应用领域包括：高铁、汽车、船舶、飞机等交通领域、包装印刷领域、工业组装领域，家具与门窗制造、建材建筑、装饰装潢领域，新能源（包括锂电、风电、太阳能等）领域，能源运输存储领域等。为了达到相关功能...

胶粘剂又称粘合剂，是使物体与另一物体紧密连接为一体的非金属媒介材料。在两个被粘物面之间胶粘剂只占很薄的一层体积，但使用胶粘剂完成胶接施工之后，所得胶接件在机械性能和物理化学性能方面，能满足实际需要的各项要求。能有效的将物料粘结在一起。胶粘剂的成份有很多，这里主要介绍环氧树脂，聚氨脂及有机硅胶粘剂的特点。一、环氧树脂胶粘剂1、环氧树脂具有力学性能高，化学结构致密及内聚力强的特点，因此环氧树脂...

我国胶粘剂消费仍将以8%-10%的速度增长，其发展方向可分为六大类，其中，聚氨酯胶粘剂成为国内最具发展潜力的胶种之一。一、低甲醛释放量脲醛胶它约占我国合成胶粘剂总量的30％，随着人民对人造板材的环保要求将会更高，低甲醛释放量脲醛胶市场潜力巨大。目前已有国外公司在我国生产低甲醛释放量脲醛胶，同时配套建立大规模的木材加工厂。二、热熔胶这种胶黏剂不使用有机溶剂，而且施工迅速、粘结效果好，是近年来我...

高分子材料也称为聚合物材料，是以高分子化合物为基体，再配有其他添加剂（助剂）所构成的材料。高分子材料按来源分类高分子材料按来源分为天然高分子材料和合成高分子材料。天然高分子是存在于动物、植物及生物体内的高分子物质，可分为天然纤维、天然树脂、天然橡胶、动物胶等。合成高分子材料主要是指塑料、合成橡胶和合成纤维三大合成材料，此外还包括胶黏剂、涂料以及各种功能性高分子材料。合成高分子材料具有天然高分...

一、电子胶粘剂分类 微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为 半导体 IC 封装胶粘剂和 PCB 板级组装胶粘剂 两 大 类 。半 导 体 IC 封 装 胶 粘 剂 有 环 氧 模 塑 料 （EMC），LED 包封胶水（LED Encapsulant），芯片 胶（Die Attach Adhesives），倒装芯片底部填充材料 （Flip Chip Underfills），围堰与填充材料（Da...

粘接接头的功能要求是多方面的，一般包括力学强度、耐热、抗油、防水、导电等特性，以及耐环境应力的功能要求。选用的胶粘剂也必须具有相应的功能。以下按典型功能要求介绍有关的胶粘剂。1.力学强度这类胶粘剂应具有良好的力学强度，其中包括拉伸强度、剪切强度，及剥离强度等。常用的胶粘剂为环氧树脂胶粘剂，但它的剥离强度胶差。如选用环氧-丁晴胶和酚醛—丁晴，则可获得满意的效果，在机床导轨磨损的修复中，需要耐磨...

胶粘剂涂布方法有几种?刷涂法使用毛刷将胶粘剂沿一个方向涂于粘接表面，其优点是使用方便，无需特殊设备，能适用于各种复杂零件的粘接。缺点是涂布厚薄不均匀，生产效率低。刀刮法将胶液倒在粘接表面上，将板件从刀片下通过，刀片和刀杆是可以调节的，用来控制板件上的胶层厚度。刀刃与被粘接件表面之间的距离，即为胶层厚度。刀刃有时也可加工成锯齿形、方形等。其优点是方法简单，效果较好。缺点是涂敷厚度不均匀，质量不...

V粘合剂大致可以分为有基材(胶带、双面胶)，和无基材(液态胶水)的2大类，后者使用时UV光照射固化，前者UV光照射可以增加或减低粘接性，UV减粘胶带作为临时保护或临时定位，在微电子、光电子器件，例如晶片、触摸屏玻璃加工业有很大的需求。 UA压敏胶(PSA) PSA目前都是经过溶液涂布、干燥和化学反应制得，超过60%的溶剂要挥发、燃烧掉，排放高、生产过程长、效率低，产品中还可能残留溶剂等有害化...